Стала известна информация о новом чипсете Huawei Kirin 670

Информация из отраслевых источников свидетельствует о том, что Kirin 670 поставляется со встроенной архитектурой AI с собственным модулем нейронной обработки (NPU). Это та же архитектура, что и на флагманском чипсете Kirin 970. Интересно видеть то, что Huawei придерживается своего обещания создать чип с AI в среднем сегменте. Кроме того, также говорят, что Kirin 670 имеет два ядра Cortex-A72 и четыре ядра Cortex-A53, что и у Kirin 950. Известно, что чипсет будет построен по 12-нм техпроцессу на мощностях TSMC. Kirin 670 также будет интегрирован с графическим процессором ARM Mali-G72 MP12, который впервые дебютировал на Mate 10 с процессором Kirin 970 на борту.

В настоящее время, Kirin 659 является последним чипом в серии Kirin 6xx, который использует 8 ядер с архитектурой Cortex-A53, а также графический процессор Mali T830 MP2. Таким образом, можно точно сказать, что новый чипсет будет иметь значительное улучшение в производительности по сравнению с его предшественником. К сожалению, пока мы не имеем ни малейшего представления о том, когда появятся первые смартфоны с Kirin 670 на борту.