Информация о следующем поколении топовых чипов компании Huawei, под названием Kirin 970, впервые появилась в утечках в январе этого года и указывает на то, что процессор будет построен на 10нм техпроцессу TSMC, иметь 8 ядер и поддерживать LTE Cat.12. Теперь в китайской социальной сети Weibo появилась новая информация, раскрывающая больше деталей о чипе Kirin 970.
Согласно источнику утечки, чип Hisilicon Kirin 970 будет производиться с использованием 10нм техпроцесса процесса FinFET на мощностях компании TSMC. Процессор получит ядра ARM Cortex A73, и вероятно, будет иметь структуру из 8 ядер. Похоже, утечка говорит о том, что Kirin 970 будет первым, кто получит графический ускоритель ARM Heimdallr MP. Наконец, чипсет будет поставляться с полной сетевой поддержкой, а также поддержкой большинства глобальных частот.
Более ранние слухи также говорили о том, что Kirin 970 - это 8-ядерный процессор, состоящий из четырех ядер ARM Cortex-A73 и четырех ядер ARM Cortex-A53. Также говорилось, что флагманский чипсет Huawei следующего поколения будет иметь максимальную тактовую частоту от 2.8 до 3.0 ГГц. Ожидается, что новый чипсет также обеспечит снижение энергопотребления и получит контроль за нагревом.
Более ранние слухи также говорили о том, что Kirin 970 - это 8-ядерный процессор, состоящий из четырех ядер ARM Cortex-A73 и четырех ядер ARM Cortex-A53. Также говорилось, что флагманский чипсет Huawei следующего поколения будет иметь максимальную тактовую частоту от 2.8 до 3.0 ГГц. Ожидается, что новый чипсет также обеспечит снижение энергопотребления и получит контроль за нагревом.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!