Кредитная карта Тинькофф "AliExpress" RU CPL
72
104
964
7

Стали известны новые сведения о процессорах Kirin 970 и Snapdragon 845

Стали известны новые сведения о процессорах Kirin 970 и Snapdragon 845
Сегодня произошло несколько утечек информации о новых процессорах Snapdragon 845 и Kirin 970. В сети появился список, содержащий ключевые спецификации обоих чипов. В нем показано, что и Snapdragon 845, и Kirin 970 будут построены по 10нм техпроцессу, но в то время как Kirin 970 будет производиться по технологии FinFET на мощностях TSMC, следующий флагманский чип Qualcomm будет изготовлен по процессу LPE от Samsung. Ранее были слухи о том, что Snapdragon 845 будет построен по новому 7нм техпроцессу TSMC но, похоже, эта информация оказалась ложной.

sd845-kirin-970.jpg

Что касается основных характеристик, Snapdragon 845 показан как 8-ядерный процессор, состоящий из четырех ядер Cortex-A75 и четырех ядер Cortex-A53. Он будет оснащаться графическим процессором Adreno 630, а также поддерживать базовый диапазон X20 и 5X20MHz. Процессор планируется к выпуску в первом квартале 2018 года. С другой стороны, ядро процессора Kirin 970, как говорят, было модернизировано до нового поколения ARM Cortex-A73 и станет первым чипом, где будет использоваться графический ускоритель ARM Heimdallr MP (Heimdal). Kirin 970 должен появиться в третьем или четвертом квартале этого года.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий? Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!

Поделиться

Материалы по теме

Комментарии

Привет! Видим, что ты используешь AdBlock для блокировки рекламы, поэтому у нас есть маленькая просьба. Если тебя не затруднит, добавь пожалуйста наш сайт в исключения :) Этим ты поможешь нашему скромному проекту развиваться чуточку быстрее. У нас совсем немного рекламы и она не навязчивая, поэтому неудобств доставить не должна. Спасибо за понимание!