Спустя всего несколько месяцев после анонса своего флагманского чипа Qualcomm Snapdragon 835, начали появляться слухи о том, что ведущий производитель микросхем уже начал работу над новым флагманским чипом, который будет называться Snapdragon 845. В том же самое время компания Huawei, как говорят, работает над своим флагманским процессором нового поколения, который фактически предназначен для конкуренции со Snapdragon 835 и будет известен как Kirin 970.
Сегодня произошло несколько утечек информации о новых процессорах Snapdragon 845 и Kirin 970. В сети появился список, содержащий ключевые спецификации обоих чипов. В нем показано, что и Snapdragon 845, и Kirin 970 будут построены по 10нм техпроцессу, но в то время как Kirin 970 будет производиться по технологии FinFET на мощностях TSMC, следующий флагманский чип Qualcomm будет изготовлен по процессу LPE от Samsung. Ранее были слухи о том, что Snapdragon 845 будет построен по новому 7нм техпроцессу TSMC но, похоже, эта информация оказалась ложной.
Что касается основных характеристик, Snapdragon 845 показан как 8-ядерный процессор, состоящий из четырех ядер Cortex-A75 и четырех ядер Cortex-A53. Он будет оснащаться графическим процессором Adreno 630, а также поддерживать базовый диапазон X20 и 5X20MHz. Процессор планируется к выпуску в первом квартале 2018 года. С другой стороны, ядро процессора Kirin 970, как говорят, было модернизировано до нового поколения ARM Cortex-A73 и станет первым чипом, где будет использоваться графический ускоритель ARM Heimdallr MP (Heimdal). Kirin 970 должен появиться в третьем или четвертом квартале этого года.
Что касается основных характеристик, Snapdragon 845 показан как 8-ядерный процессор, состоящий из четырех ядер Cortex-A75 и четырех ядер Cortex-A53. Он будет оснащаться графическим процессором Adreno 630, а также поддерживать базовый диапазон X20 и 5X20MHz. Процессор планируется к выпуску в первом квартале 2018 года. С другой стороны, ядро процессора Kirin 970, как говорят, было модернизировано до нового поколения ARM Cortex-A73 и станет первым чипом, где будет использоваться графический ускоритель ARM Heimdallr MP (Heimdal). Kirin 970 должен появиться в третьем или четвертом квартале этого года.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
В сеть утекла цена и реальное фото Honor X10 Max до его анонса
Компания Honor завтра собирается анонсировать смартфон Honor X10 Max 5G вместе со смартфоном Honor 30 Lite (Youth Edition) 5G. Но уже сегодня стала известна стоимость Honor X10 Max.
-
Представлен смартфон Huawei Enjoy 20 Pro: экран 90 Гц, Dimensity 800 и 48MP камера
Как и было обещано, компания Huawei представила сегодня новый смартфон Enjoy 20 Pro в Китае, который получил довольно привлекательные характеристики.