Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
Теперь компания Qualcomm готовится к выпуску своего флагманского чипсета следующего поколения, который, вероятно, будет называться Snapdragon 875. Хотя компания еще официально не признает это, дорожная карта будущих чипов раскрывает некоторую информацию.
Пользователь Weibo поделился изображением, демонстрирующим планирование Qualcomm для будущих чипсетов. Оно показывает, что Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут запущены в четвертом квартале этого года. Кроме того, Snapdragon 875G и Snapdragon 435G будут представлены в первом квартале 2021 года. Помимо этого, Snapdragon 735G, как ожидается, будет запущен в первом или втором квартале следующего года.
Интересно, что стандартная версия чипа Snapdragon 875 отсутствует в списке. Если компания планирует выпустить его, мы ожидаем, что он будет объявлен в декабре этого года, аналогично предыдущему запуску чипсета от компании.
Утечка показывает, что чипы Snapdragon 875G и Snapdragon 735G изготовлены с использованием 5-нм технологического процесса Samsung EUV, который повышает производительность на 10% и снижает энергопотребление на 20%. Ожидается, что Qualcomm будет использовать комбинацию Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core для будущего чипсета Snapdragon 875G. При такой архитектуре чипсет может побить рекорды производительности, когда речь заходит о чипсетах для смартфонов на Android.
Утечка также указывает на то, что компания MediaTek, которая является конкурентом, собирается выпустить чипсет Dimensity 600 в третьем квартале этого года. Ранее сообщалось, что тайваньская компания получила большое количество заказов на предстоящий чипсет.
Пользователь Weibo поделился изображением, демонстрирующим планирование Qualcomm для будущих чипсетов. Оно показывает, что Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут запущены в четвертом квартале этого года. Кроме того, Snapdragon 875G и Snapdragon 435G будут представлены в первом квартале 2021 года. Помимо этого, Snapdragon 735G, как ожидается, будет запущен в первом или втором квартале следующего года.
Интересно, что стандартная версия чипа Snapdragon 875 отсутствует в списке. Если компания планирует выпустить его, мы ожидаем, что он будет объявлен в декабре этого года, аналогично предыдущему запуску чипсета от компании.
Утечка показывает, что чипы Snapdragon 875G и Snapdragon 735G изготовлены с использованием 5-нм технологического процесса Samsung EUV, который повышает производительность на 10% и снижает энергопотребление на 20%. Ожидается, что Qualcomm будет использовать комбинацию Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core для будущего чипсета Snapdragon 875G. При такой архитектуре чипсет может побить рекорды производительности, когда речь заходит о чипсетах для смартфонов на Android.
Утечка также указывает на то, что компания MediaTek, которая является конкурентом, собирается выпустить чипсет Dimensity 600 в третьем квартале этого года. Ранее сообщалось, что тайваньская компания получила большое количество заказов на предстоящий чипсет.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.
-
Чипсет Qualcomm Snapdragon 865 будет анонсирован 3 декабря
Компания Qualcomm запланировала проведение ежегодного технологического саммита Snapdragon с 3 по 5 декабря. Мероприятие снова состоится в штате Гавайи США. Ожидается, что технический гигант представит свои технологии следующего поколения, в том числе чипсет Snapdragon 865, который будет устанавливаться на флагманские смартфоны в следующем году.