![Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года](/upload/resize_cache/iblock/36a/680_340_2/36a9b13d8d0b9a6c0b7598bb98798ec3.jpg)
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
Теперь компания Qualcomm готовится к выпуску своего флагманского чипсета следующего поколения, который, вероятно, будет называться Snapdragon 875. Хотя компания еще официально не признает это, дорожная карта будущих чипов раскрывает некоторую информацию.
![Snapdragon 2021.png Snapdragon 2021.png](/upload/medialibrary/2b8/2b81a874f6d9b1b059470b2c802e6eee.png)
Пользователь Weibo поделился изображением, демонстрирующим планирование Qualcomm для будущих чипсетов. Оно показывает, что Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут запущены в четвертом квартале этого года. Кроме того, Snapdragon 875G и Snapdragon 435G будут представлены в первом квартале 2021 года. Помимо этого, Snapdragon 735G, как ожидается, будет запущен в первом или втором квартале следующего года.
Интересно, что стандартная версия чипа Snapdragon 875 отсутствует в списке. Если компания планирует выпустить его, мы ожидаем, что он будет объявлен в декабре этого года, аналогично предыдущему запуску чипсета от компании.
Утечка показывает, что чипы Snapdragon 875G и Snapdragon 735G изготовлены с использованием 5-нм технологического процесса Samsung EUV, который повышает производительность на 10% и снижает энергопотребление на 20%. Ожидается, что Qualcomm будет использовать комбинацию Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core для будущего чипсета Snapdragon 875G. При такой архитектуре чипсет может побить рекорды производительности, когда речь заходит о чипсетах для смартфонов на Android.
Утечка также указывает на то, что компания MediaTek, которая является конкурентом, собирается выпустить чипсет Dimensity 600 в третьем квартале этого года. Ранее сообщалось, что тайваньская компания получила большое количество заказов на предстоящий чипсет.
![Snapdragon 2021.png Snapdragon 2021.png](/upload/medialibrary/2b8/2b81a874f6d9b1b059470b2c802e6eee.png)
Пользователь Weibo поделился изображением, демонстрирующим планирование Qualcomm для будущих чипсетов. Оно показывает, что Snapdragon 662 и Snapdragon 460 будут запущены в четвертом квартале этого года. Кроме того, Snapdragon 875G и Snapdragon 435G будут представлены в первом квартале 2021 года. Помимо этого, Snapdragon 735G, как ожидается, будет запущен в первом или втором квартале следующего года.
Интересно, что стандартная версия чипа Snapdragon 875 отсутствует в списке. Если компания планирует выпустить его, мы ожидаем, что он будет объявлен в декабре этого года, аналогично предыдущему запуску чипсета от компании.
Утечка показывает, что чипы Snapdragon 875G и Snapdragon 735G изготовлены с использованием 5-нм технологического процесса Samsung EUV, который повышает производительность на 10% и снижает энергопотребление на 20%. Ожидается, что Qualcomm будет использовать комбинацию Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core для будущего чипсета Snapdragon 875G. При такой архитектуре чипсет может побить рекорды производительности, когда речь заходит о чипсетах для смартфонов на Android.
Утечка также указывает на то, что компания MediaTek, которая является конкурентом, собирается выпустить чипсет Dimensity 600 в третьем квартале этого года. Ранее сообщалось, что тайваньская компания получила большое количество заказов на предстоящий чипсет.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!