Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
Dimensity 800 имеет встроенный модем 5G и будет более доступным решением, чем Dimensity 1000, который можно найти в недавно анонсированном смартфоне Oppo Reno3. Компания не раскрыла никаких характеристик, но сообщила, что новая платформа будет продемонстрирована на выставке CES 2020 в Лас-Вегасе в первые дни нового года.
Ожидается, что Dimensity 800 будет конкурировать со смартфонами на базе чипсетов серии Kirin 8xx и чипсетов Qualcomm Snapdragon 7xx. Хотя спецификации новинки будут раскрыты позже, мы знаем используемый модем - это Helio M70, который был представлен ранее в этом году. Он может достигать до 4.7 Гбит/с при загрузке и 2.5 Гбит/с при отдаче, поддерживает сети SA и NSA и имеет компонентную несущую NR 2.
В настоящее время таким модемом обладает только чипсет Dimensity 1000, который предлагает четыре ядра Cortex-A77 и четыре ядра Cortex-A55, а компания MediaTek обещает повышение производительности и времени автономной работы до 20% по сравнению с чипсетами, работающими на ядрах Cortex-A76.
Ожидается, что Dimensity 800 будет конкурировать со смартфонами на базе чипсетов серии Kirin 8xx и чипсетов Qualcomm Snapdragon 7xx. Хотя спецификации новинки будут раскрыты позже, мы знаем используемый модем - это Helio M70, который был представлен ранее в этом году. Он может достигать до 4.7 Гбит/с при загрузке и 2.5 Гбит/с при отдаче, поддерживает сети SA и NSA и имеет компонентную несущую NR 2.
В настоящее время таким модемом обладает только чипсет Dimensity 1000, который предлагает четыре ядра Cortex-A77 и четыре ядра Cortex-A55, а компания MediaTek обещает повышение производительности и времени автономной работы до 20% по сравнению с чипсетами, работающими на ядрах Cortex-A76.
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Официально анонсирован смартфон Redmi K30i 5G с 48MP камерой, 120 Гц дисплеем и Snapdragon 765G
Компания Redmi сегодня представила новый смартфон под названием Redmi K30i 5G в Китае. Его дизайн и технические характеристики идентичны телефону Redmi K30 5G, официально выпущенному в Китае в декабре 2019 года. Единственное существенное различие между этими двумя моделями состоит в том, что Redmi K30i 5G поставляется с 48MP основной камерой на задней панели.
-
Официально анонсирован смартфон Honor X10 5G с чипсетом Kirin 820 и выдвижной селфи-камерой
Сегодня китайская компания Honor анонсировала свой первый смартфон с поддержкой 5G в серии X, получивший название Honor X10 5G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.