В сеть утекла информация о LeEco Le 3 Pro с 8GB оперативной памяти и Snapdragon 821

Запуск LeEco Le 3 Pro ожидается 21 сентября. В настоящее время, в соответствии с новой утечкой, Le Pro 3 будет оснащен 8GB оперативной и 256GB постоянной памяти.

LeEco выпустит сразу два варианта LeEco Le 3 Pro. Первый будет включать 5.5-дюймовый Full HD дисплей с 2.5D стеклом, процессор Snapdragon 821, 6GB оперативной и 64GB постоянной памяти, основную камеру на 16MP и 8MP фронтальную камеру, батарею на 4070mAh.

Вторая версия LeEco Le 3 Pro будет оснащена 5.7-дюймовым дисплеем с разрешением 2K, процессором Snapdragon 821, 8GB оперативной и 256GB постоянной памяти, двойной основной камерой на 13MP и 16MP фронтальной камерой, аккумулятором емкостью 5000mAh.

Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий? Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!

Материалы по теме

Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
Oppo Reno4 Pro с чипсетом Snapdragon 720G и AMOLED дисплеем 90Hz представлен официально Четвертое поколение смартфона среднего класса Oppo Reno выходит на мировой рынок, хотя и с некоторыми изменениями.
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
Представлен смартфон Huawei Enjoy 20 Pro: экран 90 Гц, Dimensity 800 и 48MP камера Как и было обещано, компания Huawei представила сегодня новый смартфон Enjoy 20 Pro в Китае, который получил довольно привлекательные характеристики.