Сегодня Samsung официально подтвердила, что завершила подготовку к 8-нм FinFET LPP (Low Power Plus) техпроцессу и теперь готова к производству. Компания также заявила, что новая технология потребляет на 10 процентов меньше энергии и занимает на 10 процентов меньше места.
8-нм LPP технологический процесс от Samsung разработан для первоклассных чипсетов для смартфонов, сетей, серверов и криптовалюты. Он будет существовать как самый передовой технологический узел компании до появления своей технологии литографии 7-нм EUV (Extreme Ultra Violet), которая, как ожидается, будет анонсирована в 2018 году.
Вице-президент по производственному маркетингу компании сказал, что Samsung смогла завершить процесс оценки 8-нм LPP техпроцесса на три месяца раньше своего графика и начала свою работу. Технология 8-нм LPP - это модернизация процесса 10-нм FinFET от Samsung, который использовался для сборки чипсетов Snapdragon 835 и Exynos 8895. Ожидается, что на 8-нм чипсетах Snapdragon появятся флагманские смартфоны, которые поступят в продажу в 2018 году. Как сообщается, в 2019 году Samsung будет переходить на 6-нм и 5-нм микропроцессорный процесс производства чипсетов.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) является лидером на рынке и основным конкурентом Samsung в области производства чипсетов. Тайваньская фирма также занимается разработкой технологии 7-нм, но, по имеющимся данным, 7-нм литографическая технология EUV ее превосходит, когда речь заходит о норме доходности и ценообразовании.
Известно, что чипсет Apple A9 был изготовлен TSMC и Samsung. Однако компания из Купертино выбрала TSMC в качестве единственного поставщика для чипа Apple A10 Fusion и новых чипсетов Apple A11 Bionic. Ожидается, что Qualcomm также заключит сделку с TSMC в 2018 году.
Вице-президент по производственному маркетингу компании сказал, что Samsung смогла завершить процесс оценки 8-нм LPP техпроцесса на три месяца раньше своего графика и начала свою работу. Технология 8-нм LPP - это модернизация процесса 10-нм FinFET от Samsung, который использовался для сборки чипсетов Snapdragon 835 и Exynos 8895. Ожидается, что на 8-нм чипсетах Snapdragon появятся флагманские смартфоны, которые поступят в продажу в 2018 году. Как сообщается, в 2019 году Samsung будет переходить на 6-нм и 5-нм микропроцессорный процесс производства чипсетов.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) является лидером на рынке и основным конкурентом Samsung в области производства чипсетов. Тайваньская фирма также занимается разработкой технологии 7-нм, но, по имеющимся данным, 7-нм литографическая технология EUV ее превосходит, когда речь заходит о норме доходности и ценообразовании.
Известно, что чипсет Apple A9 был изготовлен TSMC и Samsung. Однако компания из Купертино выбрала TSMC в качестве единственного поставщика для чипа Apple A10 Fusion и новых чипсетов Apple A11 Bionic. Ожидается, что Qualcomm также заключит сделку с TSMC в 2018 году.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!