Сегодня, китайская компания ZTE представила в США новое устройство - Blade MAX 3, которое представляет из себя фаблет с большим дисплеем и техническими характеристиками, присущими аппарату среднего класса.
Новинка оснащена процессором Snapdragon 625, а также большим 6-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD. Объем оперативной памяти ZTE Blade MAX 3 составляет 2GB, а объем постоянной памяти - 16GB. Телефон оснащен двойной задней камерой с разрешением 13MP и 5MP фронтальной камерой. Новинка работает под управлением Android 6.0.1 Marshmallow и укомплектована большой батареей емкостью 4000 мАч. Возможности подключения включают в себя USB Type-C, WiFi 2.4GHz/5GHz 802.11 b/g/n/ac и Bluetooth 4.2. Также есть сканер отпечатков пальцев, установленный на задней панели.
Мобильный телефон можно приобрести через US Cellular, который в настоящее время предлагает его за 199,99$.
Мобильный телефон можно приобрести через US Cellular, который в настоящее время предлагает его за 199,99$.
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
В сеть утекла цена и реальное фото Honor X10 Max до его анонса
Компания Honor завтра собирается анонсировать смартфон Honor X10 Max 5G вместе со смартфоном Honor 30 Lite (Youth Edition) 5G. Но уже сегодня стала известна стоимость Honor X10 Max.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.