Одной из характерных особенностей чипсетов Snapdragon является то, что они оснащены поддержкой функции быстрой зарядки. Qualcomm объявила о Quick Charge 4.0, когда представила чипсет Snapdragon 835 в ноябре прошлого года. Прошло всего шесть месяцев с момента его запуска, а Qualcomm уже представила улучшенную версию под названием Quick Charge 4+.
По сравнению со своим предшественником (QC 3.0), Quick Charge 4.0 предлагает на 20 процентов более высокую скорость зарядки и на 30 процентов лучшую эффективность. Несмотря на то, что в этом году было выпущено несколько смартфонов с процессором Snapdragon 835, таких как Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ , Sony Xperia XZ Premium, Xiaomi Mi 6 и HTC U11, ни один из них не поддерживает Quick Charge 4.0. Недавно анонсированный ZTE Nubia Z17 - первый смартфон с поддержкой улучшенной технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+.
На верхнем рисунке объясняется, что новый Quick Charge 4+ на 3 градуса холоднее, на 15% быстрее и на 30% эффективнее предыдущей версии (QC 4.0). Quick Charge 4+ имеет все функции, доступные в QC 4.0. Однако он получил три дополнительных улучшения:
На верхнем рисунке объясняется, что новый Quick Charge 4+ на 3 градуса холоднее, на 15% быстрее и на 30% эффективнее предыдущей версии (QC 4.0). Quick Charge 4+ имеет все функции, доступные в QC 4.0. Однако он получил три дополнительных улучшения:
- Dual Charge: эта функция уже присутствует в версиях Quick Charge предыдущих версий. Тем не менее, она стала более мощной в QC 4+, поскольку оснащена второй IC управления питанием. Функция Dual Charge делит ток заряда, что позволяет снизить теплоотдачу и уменьшает время зарядки.
- Интеллектуальный тепловой баланс: эта функция управляет током, что поможет предотвратить потенциальный перегрев. Это также позволяет оптимизировать подачу питания.
- Расширенные функции безопасности: Quick Charge 4.0 уже имеет встроенные протоколы безопасности, но в новом QC 4+ Qualcomm добавила функцию, которая одновременно отслеживает уровни температуры корпуса и разъема. Это предотвратит такие проблемы, как перегрев и повреждение порта USB Type-C.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.
-
Чипсет Qualcomm Snapdragon 865 будет анонсирован 3 декабря
Компания Qualcomm запланировала проведение ежегодного технологического саммита Snapdragon с 3 по 5 декабря. Мероприятие снова состоится в штате Гавайи США. Ожидается, что технический гигант представит свои технологии следующего поколения, в том числе чипсет Snapdragon 865, который будет устанавливаться на флагманские смартфоны в следующем году.