Компания LeEco в сотрудничестве с оператором сотовой связи China Unicom, объявила о выходе модели LeEco Le S3, предназначенной для китайского рынка.
Новое устройство компании наследует дизайн предыдущих моделей, корпус сделан полностью из алюминия, кроме пластиковых разводок под антенны. Также на задней стороне смартфона расположился глазок основной 16MP камеры и сканер отпечатков пальцев с зеркальным покрытием.
Что касается технических характеристик, новый Le S3 предлагает дисплей диагональю 5.5 дюймов и разрешением Full HD. Смартфон оснащен 10-ядерным процессором MediaTek Helio X20 с тактовой частотой ядер до 2,3 ГГц и GPU Mali-T880. В телефоне имеется 3GB оперативной памяти и 32GB встроенной памяти, батарея на 3000 мАч. Основная камера получила модуль на 16MP, а фронтальная - на 8MP. Имеется поддержка 4G, Dual-SIM. Смартфон также поддерживает технологию быстрой зарядки.
Стоимость LeEco Le S3 в Китае составит 1099 юаней (163$).
Что касается технических характеристик, новый Le S3 предлагает дисплей диагональю 5.5 дюймов и разрешением Full HD. Смартфон оснащен 10-ядерным процессором MediaTek Helio X20 с тактовой частотой ядер до 2,3 ГГц и GPU Mali-T880. В телефоне имеется 3GB оперативной памяти и 32GB встроенной памяти, батарея на 3000 мАч. Основная камера получила модуль на 16MP, а фронтальная - на 8MP. Имеется поддержка 4G, Dual-SIM. Смартфон также поддерживает технологию быстрой зарядки.
Стоимость LeEco Le S3 в Китае составит 1099 юаней (163$).
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Apple рассматривает компанию BOE как возможного поставщика OLED дисплеев на 2021 год
Apple планирует заказать партию OLED дисплеев у китайской компании BOE с потенциалом сделать производителя вторым по величине поставщиком в 2021 году.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.