
Во время технологического саммита Snapdragon Tech Summit, компания Qualcomm официально представила новую мощную мобильную платформу Snapdragon 845, которая, как ожидается, выведет на рынок большинство флагманских смартфонов в 2018 году.
Snapdragon 845, который стал преемником Snapdragon 835, будет предлагать лучшую производительность, улучшенную энергоэффективность, наряду с улучшенной обработкой фото и видео. Некоторые из других функций Snapdragon 845 включают в себя поддержку AI, VR и AR.
ES Jung, который является президентом Samsung Electronics и генеральным директором Foundry Business, подтвердил, что его фирма будет производить чипсет Snapdragon 845. Snapdragon 835 был построен по 10-нм производственному процессу. Недавно анонсированный Snapdragon 845 - это 10-нм чипсет второго поколения от компании Qualcomm. Подтверждено наличие модема Snapdragon X20 LTE, который сможет обеспечить гигабитные соединения в поддерживаемых сетях.
На саммите генеральный директор Xiaomi, Lei Jun, также подтвердил, что следующий премиальный смартфон компании будет оснащаться новым чипом Snapdragon 845. Помимо флагмана Xiaomi 2018 года, ожидается, что Snapdragon 845 будет установлен в топовых смартфонах от Samsung, Sony, HTC и LG. Предыдущие отчеты показали, что Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми смартфонами со Snapdragon 845, которые появятся на рынке. Ожидается, что новый чипсет также будет использоваться не только на Android устройствах, но и на PC с Windows 10.
Американский производитель чипов не опубликовал точные спецификации мобильной платформы Snapdragon 845. Более подробная информация будет дана немного позже.
ES Jung, который является президентом Samsung Electronics и генеральным директором Foundry Business, подтвердил, что его фирма будет производить чипсет Snapdragon 845. Snapdragon 835 был построен по 10-нм производственному процессу. Недавно анонсированный Snapdragon 845 - это 10-нм чипсет второго поколения от компании Qualcomm. Подтверждено наличие модема Snapdragon X20 LTE, который сможет обеспечить гигабитные соединения в поддерживаемых сетях.
На саммите генеральный директор Xiaomi, Lei Jun, также подтвердил, что следующий премиальный смартфон компании будет оснащаться новым чипом Snapdragon 845. Помимо флагмана Xiaomi 2018 года, ожидается, что Snapdragon 845 будет установлен в топовых смартфонах от Samsung, Sony, HTC и LG. Предыдущие отчеты показали, что Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми смартфонами со Snapdragon 845, которые появятся на рынке. Ожидается, что новый чипсет также будет использоваться не только на Android устройствах, но и на PC с Windows 10.
Американский производитель чипов не опубликовал точные спецификации мобильной платформы Snapdragon 845. Более подробная информация будет дана немного позже.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!