Китайский производитель чипсетов MediaTek анонсировал очередной процессор среднего уровня, относящийся к P-серии. Новинка получила название Helio P25 пришла в качестве обновления для чипа Helio P20. Новый усовершенствованный процессор приносит несколько новых функций, включая поддержку двойных камер.
MediaTek Helio P25, по сравнению с P20, помимо одиночного модуля камеры на 24MP, может также поддерживать двойную камеру с разрешением 13MP + 13MP. Кроме этого, новый чип также приносит с собой такие функции, как шумоподавление и интеллектуальный режим двойной камеры для обеспечения глубины снимка и эффекта боке. Кроме того, имеется поддержка расширенного динамического диапазона (HDR) изображений, а также более высокая производительность автоматического режима. Новый чип также получил улучшенный аппаратный 3A движок, что позволило сократить время замера экспозиции на 30-55%.
Helio P25 использует 16nm производственный процесс FinFET, что дает ему снижение энергопотребления на 25% по сравнению с предыдущими чипами серии P на 28nm техпроцессе. Что касается спецификаций, то P25 по-прежнему имеет 8-ядерную архитектуру, состоящую из ядер Cortex-A53. Процессор работает на максимальной тактовой частоте в 2.5 ГГц и имеет тот же графический ускоритель Mali-T880MP2, что и P20. Helio P25 поддерживает до 6GB оперативной памяти стандарта LPDDR4X, а также поставляется с более мощным модулем LTE, что дает существенное увеличение эффективности передачи данных, а также снижение энергопотребления и выделения тепла.
Helio P25 использует 16nm производственный процесс FinFET, что дает ему снижение энергопотребления на 25% по сравнению с предыдущими чипами серии P на 28nm техпроцессе. Что касается спецификаций, то P25 по-прежнему имеет 8-ядерную архитектуру, состоящую из ядер Cortex-A53. Процессор работает на максимальной тактовой частоте в 2.5 ГГц и имеет тот же графический ускоритель Mali-T880MP2, что и P20. Helio P25 поддерживает до 6GB оперативной памяти стандарта LPDDR4X, а также поставляется с более мощным модулем LTE, что дает существенное увеличение эффективности передачи данных, а также снижение энергопотребления и выделения тепла.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.