Сегодня на сайте TENAA был замечен новый смартфон от Asus под кодовым названием Z01HDA. Главной особенностью новинки является наличие двойной камеры.
Новый смартфон Asus был сертифицирован сегодня китайским TENAA. Устройство обозначается как Asus Z01HDA, оснащено процессором Snapdragon 625 и дисплеем с диагональю 5.5-дюймов и разрешением Full HD.
Смартфон может быть оснащен 2GB/3GB/4GB оперативной памяти, а размер дискового хранилища составляет 16GB/32GB/64GB. В то время как изображение ясно показывает наличие двойной основной камеры, в списке спецификаций TENAA говорится только об одной камере с разрешением 16MP. Фронтальная камера получила сенсор на 13MP. Устройство работает под управлением Android 6.0.1 Marshmallow и получило большую батарею емкостью 4850mAh. Также новинка оснащена сканером отпечатков пальцев, который расположен на задней стороне.
Размеры устройства составляют 154.3 x 77 x 7.99 мм, вес 170 г, Телефон получит три варианта расцветки корпуса, это Navy Black, New Crafts Silver, Luxury Gold. На настоящее время нет никакой информации о его цене и дате выхода.
Смартфон может быть оснащен 2GB/3GB/4GB оперативной памяти, а размер дискового хранилища составляет 16GB/32GB/64GB. В то время как изображение ясно показывает наличие двойной основной камеры, в списке спецификаций TENAA говорится только об одной камере с разрешением 16MP. Фронтальная камера получила сенсор на 13MP. Устройство работает под управлением Android 6.0.1 Marshmallow и получило большую батарею емкостью 4850mAh. Также новинка оснащена сканером отпечатков пальцев, который расположен на задней стороне.
Размеры устройства составляют 154.3 x 77 x 7.99 мм, вес 170 г, Телефон получит три варианта расцветки корпуса, это Navy Black, New Crafts Silver, Luxury Gold. На настоящее время нет никакой информации о его цене и дате выхода.
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.