Это было в сентябре 2017 года, когда компания MediaTek сообщила о своем решении остановить производство чипов серии Helio X. Этот выбор был сделан из-за плохих продаж, вызванных отсутствием доступности чипсетов и их не сильно выгодной ценой. Однако азиатский производитель, похоже, намерен повторить шаги в сторону выпуска новых решений серии Helio X в 2018 году.
Согласно различным источникам, MediaTek планирует возвращение серии Helio X во второй половине 2018 года. И причина этого переосмысления будет связана с сетями 5G. В ближайшие месяцы эта технология начнет проникать в мобильный рынок и компания может оказаться в невыгодном положении по сравнению с ее прямым конкурентом Qualcomm.
В связи с этим MediaTek будет работать над выпуском трех чипсетов нового поколения, выполненных по 7-нм производственному процессу. Это станет возможным благодаря сотрудничеству с TSMC. Есть слух, что серия Helio X должна вернуться на рынок к концу 2018 / началу 2019 годов. Это позволит компаниям-партнерам, таким как OPPO, Vivo и Xiaomi, интегрировать новые решения высокого класса на своих смартфонах и внедрить функции, связанные с сетями 5G и искусственным интеллектом.
В связи с этим MediaTek будет работать над выпуском трех чипсетов нового поколения, выполненных по 7-нм производственному процессу. Это станет возможным благодаря сотрудничеству с TSMC. Есть слух, что серия Helio X должна вернуться на рынок к концу 2018 / началу 2019 годов. Это позволит компаниям-партнерам, таким как OPPO, Vivo и Xiaomi, интегрировать новые решения высокого класса на своих смартфонах и внедрить функции, связанные с сетями 5G и искусственным интеллектом.
Источник: gizchina.it
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.