Предполагаемые характеристики чипсета Snapdragon 670 утекли в сеть

Согласно полученной информации, Snapdragon 670 будет выполнен по 10-нм техпроцессу, что ставит его в один ряд с более высокопроизводительными процессорами, такими как Snapdragon 835 или Exynos 8895.

Snapdragon 670 будет иметь модифицированный кластер с шестью энергоэффективными ядрами Cortex A55, получившими название Kryo 300 Silver. Между тем, второй кластер с более высокой производительностью будет состоять из двух ядер Cortex A75, которые будут называться Kryo 300 Gold. Энергоэффективные ядра будут работать на частоте до 1.7 ГГц, в то время как ядра с более высокой производительностью - 2.6 ГГц. Каждый кластер будет иметь 32 Кбайт кэша L1, 128 Кбайт кэша L2 и 1024 Кбайт кэша L3. Уровень производительности данного процессора будет располагаться где-то между Snapdragon 845 и Snapdragon 660.

Графический процессор Adreno 615 будет работать на частоте от 430 до 650 МГц с турборежимом в 700 МГц для интенсивных графических задач. GPU будет поддерживать двойную камеру (и, вероятно, смартфоны с четырьмя камерами), но максимальное разрешение сенсоров пока неизвестно. Предполагается, что это будут модули на 13MP + 23MP.

Snapdragon 670 будет оснащен модемом Qualcomm X2x, который будет способен поддерживать скорости до 1 Гбит/с (теоретически). Чип должен также поддерживать быструю память стандарта UFS, а также более старый стандарт eMMC 5.1.

Компания Qualcomm пока не анонсировала этот чип, но она может сделать это на выставке MWC, учитывая, что это большая международная мобильная конференция, где чипсет верхнего уровня будет подходящим аппаратным обеспечением для демонстрации.