Процессоры Snapdragon 820 и 821 захватили флагманский рынок в этом году, что не удивительно, учитывая то, что они являются одними из самых быстрых чипов, доступных прямо сейчас. Тем не менее, компания Snapdragon уже готовит их преемника - чипсет SD830, который должен выйти в первой половине 2017 года.
Новый чип получит поддержку супер быстрой технологии зарядки, под названием Quick Charge 4.0. Говорят, что зарядка смартфонов станет осуществляться еще более быстрыми темпами, потому что данная технология поддерживает напряжение в 28W. Fudzilla утверждает, что чип будет поддерживать конфигурации 5V/4.7A~5.6A, 9V/4A, если это правда, то зарядка будет осуществляться супер быстро. Кроме того, технология должна быть в состоянии быстро зарядить большие батареи, которые становятся тенденцией среди флагманов.
Первый смартфон на Snapdragon 820 - Le Max Pro, был выпущен еще в январе этого года. Таким образом, мы могли бы встретить первое устройство на Snapdragon 830 уже в январе 2017 г. Тем не менее, тогда была веская причина у Qualcomm, чтобы ускорить выпуск 820, после большого фиаско с перегревом Snapdragon 810. В этом году дела обстоят иначе и гораздо более позитивны для производителя чипов, особенно после выхода свежего Snapdragon 821. Таким образом, компания Qualcomm может выпустить Snapdragon 830 чуть позже в 2017 году.
Первый смартфон на Snapdragon 820 - Le Max Pro, был выпущен еще в январе этого года. Таким образом, мы могли бы встретить первое устройство на Snapdragon 830 уже в январе 2017 г. Тем не менее, тогда была веская причина у Qualcomm, чтобы ускорить выпуск 820, после большого фиаско с перегревом Snapdragon 810. В этом году дела обстоят иначе и гораздо более позитивны для производителя чипов, особенно после выхода свежего Snapdragon 821. Таким образом, компания Qualcomm может выпустить Snapdragon 830 чуть позже в 2017 году.
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Официально подтверждено, что серия смартфонов Huawei P40 оснащена гибкими OLED панелями BOE
Вчера компания Huawei анонсировала свою флагманскую линейку смартфонов P40. Все три модели серии оснащены OLED панелями, но разных размеров с различным разрешением и частотой обновления. И теперь, вице-президент компании BOE подтверждает, что вся серия использует панели производства компании BOE, которая также поставляет дисплеи для складного смартфона Huawei Mate Xs.