В китайской социальной сети Weibo появилось изображение смартфона с изогнутым дисплеем. Утверждается, что этот аппарат является новым флагманом LeEco с чипсетом Snapdragon 835.
Смартфон имеет красивый дизайн, изогнутый по краям дисплей и мощную аппаратную начинку. Однако мы должны заявить, что нет никаких видимых доказательств, таких как логотип, чтобы с уверенностью утверждать, что это смартфон LeEco.
На просочившемся изображении мы видим смартфон с изогнутым дисплеем и относительно тонким корпусом. Говорится, что у аппарата отсутствуют клавиши регулировки громкости на боковой стороне, а также 3.5 мм аудио разъем. Утверждается, что данный смартфон LeEco оснащен чипом Qualcomm Snapdragon 835 и 6GB оперативной памяти. Устройство оборудовано двойной задней камерой, состоящей из черно-белого и цветного сенсора.
Нет никаких новостей относительно того, когда будет выпущен новый флагман LeEco. Мы считаем, что не следует ожидать выход данного устройства раньше, чем появится Samsung Galaxy S8 или даже Xiaomi Mi6.
На просочившемся изображении мы видим смартфон с изогнутым дисплеем и относительно тонким корпусом. Говорится, что у аппарата отсутствуют клавиши регулировки громкости на боковой стороне, а также 3.5 мм аудио разъем. Утверждается, что данный смартфон LeEco оснащен чипом Qualcomm Snapdragon 835 и 6GB оперативной памяти. Устройство оборудовано двойной задней камерой, состоящей из черно-белого и цветного сенсора.
Нет никаких новостей относительно того, когда будет выпущен новый флагман LeEco. Мы считаем, что не следует ожидать выход данного устройства раньше, чем появится Samsung Galaxy S8 или даже Xiaomi Mi6.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.