Snapdragon 660 используется в нескольких high-end телефонах, в то время как Snapdragon 630 производители не очень любят. Оба являются 14-нм энергоэффективными чипсетами среднего класса, но только один из них использует более быстрые ядра Kryo. Поэтому есть слух, что может появиться новый чип - Snapdragon 635.
Snapdragon 635 также будет построен на 14-нм LPP-техпроцессе и будет использовать 8 процессорных ядер Kryo - 4 мощных и 4 энергоэффективных (A73/A53). Однако слух не упоминает о тактовой частоте нового процессора (например ядра Snapdragon 660 работают на частоте 2.2 ГГц и 1.8 ГГц соответственно).
GPU обещает быть на 20% быстрее, чем у Snapdragon 625, что примерно равно мощности GPU внутри Snapdragon 630. Производство новинки планируется начать в первом квартале следующего года.
У Qualcomm также есть планы на чипсет Snapdragon 670 - первый 10-нм чип 6xx серии. Он также представит новое поколение ядер Kryo 360. Не совсем ясно, будет ли Snapdragon 635 использовать второе или третье поколение ядер Kryo. Однако отсылка на Cortex-A73 и A53 указывает на второе поколение (ARM уже имеет Cortex-A75 и A55, которые могут служить основой для третьего поколения ядер Kryo).
GPU обещает быть на 20% быстрее, чем у Snapdragon 625, что примерно равно мощности GPU внутри Snapdragon 630. Производство новинки планируется начать в первом квартале следующего года.
У Qualcomm также есть планы на чипсет Snapdragon 670 - первый 10-нм чип 6xx серии. Он также представит новое поколение ядер Kryo 360. Не совсем ясно, будет ли Snapdragon 635 использовать второе или третье поколение ядер Kryo. Однако отсылка на Cortex-A73 и A53 указывает на второе поколение (ARM уже имеет Cortex-A75 и A55, которые могут служить основой для третьего поколения ядер Kryo).
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.