Сегодня компания Coolpad представила новый смартфон Cool S1, который оборудован мощным процессором Snapdragon 821 и внушительным аккумулятором на 4070mAh.
Cool S1 получил Full HD дисплей с диагональю 5.5 дюймов, топовый процессор Snapdragon 821, работающий на максимальной тактовой частоте в 2.35GHz. Устройство будет выпускаться в трех версиях: с 4GB оперативной и 64Gb постоянной памяти, с 6GB оперативной + 64GB постоянной и в топовой версии на 6GB RAM + 128GB ROM.
Смартфон «из коробки» работает на Android 6.0.1, поверх которого установлена фирменная оболочка EUI 5.8. Новинка получила 16MP основную камеру с апертурой f/2.0 и PDAF, а также фронтальную камеру на 8MP. В Cool S1 имеется сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней стороне корпуса, а также поддерживается 4G VoLTE, WiFi 802.11 ac/a/b/g/n (2.4/5 GHz), Bluetooth 4.1, GPS, USB Type-C. Емкость аккумулятора новинки составила 4070mAh, в наличии поддержка Qualcomm Qucik Charge 3.0.
Габариты смартфона составляют 151.4 x 74.7 x 7.5 мм, вес 168 грамм. Cool S1 придет в двух цветах корпуса - золотом и черном, по цене 2499 юаней (362$) за версию 4GB+64GB, 2699 юаней (391$) за версию 6GB +64GB и 3199 юаней (463$) за топовую версию на 6GB +128GB.
Смартфон «из коробки» работает на Android 6.0.1, поверх которого установлена фирменная оболочка EUI 5.8. Новинка получила 16MP основную камеру с апертурой f/2.0 и PDAF, а также фронтальную камеру на 8MP. В Cool S1 имеется сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней стороне корпуса, а также поддерживается 4G VoLTE, WiFi 802.11 ac/a/b/g/n (2.4/5 GHz), Bluetooth 4.1, GPS, USB Type-C. Емкость аккумулятора новинки составила 4070mAh, в наличии поддержка Qualcomm Qucik Charge 3.0.
Габариты смартфона составляют 151.4 x 74.7 x 7.5 мм, вес 168 грамм. Cool S1 придет в двух цветах корпуса - золотом и черном, по цене 2499 юаней (362$) за версию 4GB+64GB, 2699 юаней (391$) за версию 6GB +64GB и 3199 юаней (463$) за топовую версию на 6GB +128GB.
Источник: www.techupdate3.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Попавшее в сеть руководство пользователя Samsung Galaxy S10 Lite подтверждает предыдущие утечки дизайна
Известно, что Samsung Galaxy S10 Lite будет показан на выставке CES 2020 в следующем месяце и в сети уже появились рендеры, раскрывающие дизайн новинки. И вот теперь в сети появилось руководство пользователя смартфона, которое подтверждает этот дизайн.