Несмотря на то, что Sony присутствовала на выставке CES 2017, японский производитель не представил никаких новых смартфонов. Предыдущие слухи заявляли, что Sony может объявить пару новых устройств Xperia в первом квартале 2017 года, скорее всего это произойдет в конце февраля на выставке Mobile World Congress (MWC).
Сегодня информация о двух смартфонах Xperia с номерами моделей G3112 и G3221 поступила из Китая. В документах UAProf для этих двух устройств упоминается, что оба смартфона будут оснащаться 8-ядерным чипсетом MediaTek Helio P20 (MT6757), который работает на тактовой частоте 2.3 ГГц.
Кроме того, эти же документы подчеркивают тот факт, что модель G3112 получит 720p дисплей, в то время как G3221 будет оснащаться дисплеем Full HD.
Мы ожидаем, что эти смартфоны Xperia будут официально представлены в конце февраля на выставке Mobile World Congress 2017.
Кроме того, эти же документы подчеркивают тот факт, что модель G3112 получит 720p дисплей, в то время как G3221 будет оснащаться дисплеем Full HD.
Мы ожидаем, что эти смартфоны Xperia будут официально представлены в конце февраля на выставке Mobile World Congress 2017.
Источник: www.phonearena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.