Компания Qualcomm проводит саммит 4G/5G в Гонконге, где вместе с другими лидерами отрасли говорит о возможностях соединений следующего поколения. В рамках лекций и анонсов Qualcomm представила новый 14-нм чипсет Snapdragon 636 на базе FinFET.
Это небольшое обновление чипа Snapdragon 630, которое поставляется с поддержкой технологии быстрой зарядки Quick Charge 4, а также дисплеев с разрешением вплоть до Full HD+ или 2160x1080 пикселей.
Snapdragon 636 содержит 8 ядер Kryo 260, работающих на тактовой частоте до 1.8 ГГц. Qualcomm говорит, что новинка обеспечивает производительность на 40% выше, чем процессор Snapdragon 630. Графический процессор Adreno 509, добавил около 10% дополнительной производительности по сравнению с Adreno 508.
Новый процессор также может поддерживать одну 24MP камеру или две камеры с сенсорами по 16MP с помощью Qualcomm Spectra 160 ISP. Видеозапись доступна в формате 1080p со скоростью 120 кадров в секунду или 4K при 30 кадрах в секунду. Поддерживается воспроизведение 4K видео.
Компания Qualcomm объявила о технологии быстрой зарядки Quick Charge 4 в начале 2017 года и пока мы еще не увидели совместимых устройств. Надеемся, что они появятся с выходом нового чипсета. Snapdragon 636 имеет модем X12 LTE со скоростью загрузки до 600 Мбит/с. Обе SIM-карты поддерживают LTE. Ожидается, что Qualcomm начнет поставки нового чипсета в ноябре 2017 года.
Snapdragon 636 содержит 8 ядер Kryo 260, работающих на тактовой частоте до 1.8 ГГц. Qualcomm говорит, что новинка обеспечивает производительность на 40% выше, чем процессор Snapdragon 630. Графический процессор Adreno 509, добавил около 10% дополнительной производительности по сравнению с Adreno 508.
Новый процессор также может поддерживать одну 24MP камеру или две камеры с сенсорами по 16MP с помощью Qualcomm Spectra 160 ISP. Видеозапись доступна в формате 1080p со скоростью 120 кадров в секунду или 4K при 30 кадрах в секунду. Поддерживается воспроизведение 4K видео.
Компания Qualcomm объявила о технологии быстрой зарядки Quick Charge 4 в начале 2017 года и пока мы еще не увидели совместимых устройств. Надеемся, что они появятся с выходом нового чипсета. Snapdragon 636 имеет модем X12 LTE со скоростью загрузки до 600 Мбит/с. Обе SIM-карты поддерживают LTE. Ожидается, что Qualcomm начнет поставки нового чипсета в ноябре 2017 года.
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.