Сегодня в бенчмарке GeekBench было протестировано неизвестное устройство, оснащенное новейшим процессором MediaTek Helio X30, которое показало странные результаты.
Напоминаем вам, что Helio X30 является первым чипом, изготовленным по 10nm техпроцессу и вошедшим в стадию массового производства. Чип представляет собой трех-кластерную архитектуру: 2 ядра Cortex A73 с тактовой частотой 2.8GHz, 4 ядра Cortex A53 с тактовой частотой 2.3GHz и 4 ядра Cortex A35 с частотой 2.0GHz. В качестве графического ускорителя выступает PowerVR 7XTP. Данный чип имеет поддержку оперативной памяти стандарта LPDDR4X (до 8GB), внутренней памяти стандарта UFS 2.1, камер с разрешением до 28MP и модуля LTE Cat.10 (до 450 Мбит/с).
Сегодня, MediaTek Helio X30 (MT6799), впервые был протестирован в бенчмарке GeekBench, результаты которого составили 1504 баллов в одноядерном и 4666 баллов в многоядерном тесте. Данные показатели являются довольно странными, так как даже текущий чип Helio X25 набирает в этом же тесте около 1700/5000 баллов соответственно.
Объяснение, однако, может заключаться в том, что, по всей видимости, была протестирована версия процессора, работающая на пониженной тактовой частоте. Ведь судя по тесту, чип работал на частоте 1.59GHz, что значительно ниже, чем должно быть на самом деле.
Сегодня, MediaTek Helio X30 (MT6799), впервые был протестирован в бенчмарке GeekBench, результаты которого составили 1504 баллов в одноядерном и 4666 баллов в многоядерном тесте. Данные показатели являются довольно странными, так как даже текущий чип Helio X25 набирает в этом же тесте около 1700/5000 баллов соответственно.
Объяснение, однако, может заключаться в том, что, по всей видимости, была протестирована версия процессора, работающая на пониженной тактовой частоте. Ведь судя по тесту, чип работал на частоте 1.59GHz, что значительно ниже, чем должно быть на самом деле.
Источник: gizchina.it
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.