TSMC скоро начнет массовое производство чипсетов Qualcomm по 7-нм техпроцессу

Теперь новый отчет со ссылкой на источники в отрасли указывает на то, что TSMC, скорее всего, выиграет крупный контракт с Qualcomm на массовый выпуск нового набора микросхем с использованием 7-нм FinFET производственного процесса. Ожидается, что компания получит новый заказ к концу этого года или в начале следующего.

Qualcomm и TSMC долгое время были партнерами, прежде чем Qualcomm решила работать с Samsung для массового производства чипсетов на основе производственного процесса 14-нм и 10-нм. TSMC выпускала чипы Snapdragon 808 и Snapdragon 810. Последние разработки показывают, что Qualcomm теперь решила вернуться к своему первоначальному изготовителю чипов.

Samsung и TSMC сделали значительные инвестиции для разработки и совершенствования производственного 7-нм техпроцесса. Однако похоже, что тайваньская компания имеет преимущество, поскольку она собирается поставлять 7-нм чипы уже в 2018 году. К концу этого года TSMC может начать производство флагманского процессора Snapdragon 855.

В прошлом месяце сообщалось, что TSMC начала массовое производство чипсета Apple A12, который будет использоваться в новых iPhone, планирующихся к анонсу в конце этого года. Чипсет Apple A12 также считается изготовленным с использованием 7-нм техпроцесса. Компания Huawei, как сообщается, также готова начать массовое производство чипа Kirin 980 с использованием 7-нм техпроцесса, который также будет производиться на мощностях TSMC.