Были предположения, что компания Sony представит преемника Sony Xperia XZ1 на выставке MWC в феврале следующего года. Ожидается, что этот смартфон будет демонстрировать полноэкранный дизайн, как и все самые современные флагманские смартфоны.
Однако просочившиеся спецификации смартфона Sony H82xx показали больше информации об устройстве. Ожидается, что этот смартфон появится в четырех версиях, которые, вероятно, предназначены для удовлетворения потребностей разных рынков. Модели имеют номера H8216, H8266, H8276 и H8296. База данных Geekbench выбрала одну из этих моделей - H8266 для тестирования и в листинге указано, что устройство поставляется с флагманским чипсетом Snapdragon 845 в сочетании с 4GB оперативной памяти и работает под управлением Android 8.0 Oreo. Этот чипсет станет ядром большинства флагманских устройств в следующем году, как и его собрат Snapdragon 835 в этом году.
Результаты тестов Geekbench для этого смартфона весьма впечатляют, поскольку он получил 2393 балла в одноядерном тесте и 8300 баллов в многоядерном. Из этого теста видно, что Snapdragon 845 - действительно высокопроизводительный чип. Из предыдущих утечек, также известно, что этот смартфон от Sony будет оснащен внутренним хранилищем на 64GB, двумя 12MP камерами сзади и 15MP камерой на передней панели. Емкость аккумулятора, по слухам, составит 3130 мАч.
Результаты тестов Geekbench для этого смартфона весьма впечатляют, поскольку он получил 2393 балла в одноядерном тесте и 8300 баллов в многоядерном. Из этого теста видно, что Snapdragon 845 - действительно высокопроизводительный чип. Из предыдущих утечек, также известно, что этот смартфон от Sony будет оснащен внутренним хранилищем на 64GB, двумя 12MP камерами сзади и 15MP камерой на передней панели. Емкость аккумулятора, по слухам, составит 3130 мАч.
Источник: www.gizchina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.