Компания Qualcomm анонсировала новую серию чипсетов Snapdragon 700 еще в феврале, и вот теперь она делает первый анонс нового чипсета в данной линейке. Мобильная платформа Snapdragon 710, как ее называют в Qualcomm, находится выше Snapdragon 660 и ниже Snapdragon 835 и 845, стремясь привнести флагманскую функциональность для устройств среднего уровня.
Мобильная платформа Snapdragon 710 построена на эффективном 10-нм техпроцессе и использует новые процессорные ядра Kryo 360. Новый SoC предлагает многоядерный AR Engine для работы с нейронными сетями на устройстве и сигнальный процессор Spectra 250, который может выполнять многокадровое шумоподавление изображений. Новый чипсет также имеет поддержку AI для выполнения измерения глубины резкости для портретных снимков с искусственным боке.
Snapdragon 710 обещает улучшенную на 40% энергоэффективность по сравнению со Snapdragon 660 и предлагает поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+ от Qualcomm, которая обеспечивает скорость зарядки до 50% за 15 минут. Новый модем X15 LTE обещает скорость загрузки до 800 Мбит/с. Поддержка антенны 4X4 MIMO обеспечивает быстрое и стабильное соединение.
У партнеров Qualcomm уже есть доступ к новому чипсету Snapdragon 710, и первые смартфоны, которые будут его использовать, должны появиться в продаже во второй половине этого года.
Snapdragon 710 обещает улучшенную на 40% энергоэффективность по сравнению со Snapdragon 660 и предлагает поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+ от Qualcomm, которая обеспечивает скорость зарядки до 50% за 15 минут. Новый модем X15 LTE обещает скорость загрузки до 800 Мбит/с. Поддержка антенны 4X4 MIMO обеспечивает быстрое и стабильное соединение.
У партнеров Qualcomm уже есть доступ к новому чипсету Snapdragon 710, и первые смартфоны, которые будут его использовать, должны появиться в продаже во второй половине этого года.
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.