Компания MediaTek анонсировала процессоры Helio X30 и Helio P25

MediaTek сегодня официально представила свой флагманский 10-ядерный процессор Helio X30, а также Helio P25 на мероприятии в Китае.

Helio X30 произведен TSMC по 10 нм техпроцессу, в нем два ядра ARM Cortex A73 с тактовой частотой 2,8 ГГц, которые заменили ядра ARM Cortex A72, устанавливаемые в Helio X20. Тактовые частоты 4-х ядер ARM Cortex A53 также были увеличены, еще процессор имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A35. Производитель утверждает, что Helio X30 на 53% экономичней и на 43% производительней, чем Helio X20. Новинка поддерживает оперативную память стандарта LPDDR4, объемом до 8GB, а также двойную камеру, разрешением до 28MP. Вместо графического процессора Mali-T880 в Helio X20, в новом X30 используется четырехъядерный графический ускоритель PowerVR 7XT, который, как нам обещают, в 2.4 раза производительней и на 58% экономичней предыдущего.

MediaTek также представили Helio P25, модернизированную версию Helio P20, показанного в начале этого года. При этом используется тот же 16nm техпроцесс TSMC, но P25 будет работать на более высокой тактовой частоте. Других данных о Helio P25 компания не предоставила.

Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий? Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!

Материалы по теме

Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
Стали известны характеристики чипа Helio G70 Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.