Один из источников в сети утверждает, что на выставке MWC 2017, Sony может представить новый флагманский смартфон, обладающий впечатляющими характеристиками, а также еще четыре новых модели.
Новый флагман получит название Sony Yoshino и будет оснащен 4K дисплеем с диагональю 5.5 дюймов, чипсетом Qualcomm Snapdragon 835, а также 4GB или даже 6GB оперативной памяти. Основная камера может получить новый модуль Sony IMX400.
Вторым смартфоном, который ожидается на выставке, будет Sony BlancBright. Он получит 5.5-дюймовый QHD дисплей. В качестве центрального процессора, вероятно, выступит Snapdragon 653, в паре с 4GB оперативной памяти. Камера новинки также получит новый модуль IMX400.
Далее по списку идет Sony Keyaki. Он имеет 5.2 дюймовый Full HD дисплей, 8-ядерный процессор Helio P20 от MediaTek и 4GB оперативной памяти. Другие характеристики, по слухам, включают в себя 64GB постоянной памяти на борту, 23MP основную и 16MP фронтальную камеры.
Остальные два устройства, вероятно, будут бюджетными. Sony Keyaki получит HD дисплей с диагональю 5 дюймов, чип MediaTek Helio P20, 3GB оперативной памяти и 32GB дискового пространства. Основная камера получит модуль на 16MP, а фронтальная - на 8MP. Последним устройством является Sony Mineo, спецификации которого источник не сообщил.
Вторым смартфоном, который ожидается на выставке, будет Sony BlancBright. Он получит 5.5-дюймовый QHD дисплей. В качестве центрального процессора, вероятно, выступит Snapdragon 653, в паре с 4GB оперативной памяти. Камера новинки также получит новый модуль IMX400.
Далее по списку идет Sony Keyaki. Он имеет 5.2 дюймовый Full HD дисплей, 8-ядерный процессор Helio P20 от MediaTek и 4GB оперативной памяти. Другие характеристики, по слухам, включают в себя 64GB постоянной памяти на борту, 23MP основную и 16MP фронтальную камеры.
Остальные два устройства, вероятно, будут бюджетными. Sony Keyaki получит HD дисплей с диагональю 5 дюймов, чип MediaTek Helio P20, 3GB оперативной памяти и 32GB дискового пространства. Основная камера получит модуль на 16MP, а фронтальная - на 8MP. Последним устройством является Sony Mineo, спецификации которого источник не сообщил.
Источник: www.gsmarena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.