Большинство флагманов в 2017 году были представлены с чипсетом Snapdragon 835 на борту. Некоторые из смартфонов среднего класса, которые были запущены в этом году, были оснащены чипом Snapdragon 660. Процессор Snapdragon 845, который недавно был представлен официально, будет устанавливаться во флагманские смартфоны 2018 года. Отчет, опубликованный несколько месяцев назад, показал, что Qualcomm будет работать над чипсетом Snapdragon 670. И вот совсем недавно известный инсайдер Roland Quant раскрыл некоторые ключевые спецификации этого чипа.
Он утверждает, что производитель чипов из США в настоящее время тестирует чипсет Snapdragon 670 на прототипе устройства. Его твит говорит о том, что новый чипсет поддерживает разрешение WQHD. Другими словами, данный чипсет способен поддерживать максимальное разрешение дисплея 2560 x 1440 пикселей. Также, Snapdragon 670 может поддерживать 6GB оперативной памяти стандарта DDR4X.
Предыдущие утечки показали, что чипсет Snapdragon 670 будет построен с использованием 10-нм технологии производства LPP (Low Power Plus) от Samsung. Предполагается, что у него есть два высокопроизводительных ядра Kryo 360, а также шесть маломощных ядер Kryo. По слухам, чипсет получит новую графику Adreno 600-й серии. Массовое производство Snapdragon 670 начнется в первом квартале 2018 года.
Snapdragon 660 также является очень мощным чипсетом. Однако в этом году было выпущено всего лишь несколько смартфонов с этим набором микросхем, в их числе OPPO R11s / R11s Plus, Xiaomi Mi Note 3, Vivo X20, ASUS ZenFone 4, Smartisan Nuts Pro 2, Sharp Aquos S2, 360 N6 Pro и Elephone S9. В ближайшие месяцы на рынке могут появиться еще несколько устройств с чипсетом Snapdragon 660.
Предыдущие утечки показали, что чипсет Snapdragon 670 будет построен с использованием 10-нм технологии производства LPP (Low Power Plus) от Samsung. Предполагается, что у него есть два высокопроизводительных ядра Kryo 360, а также шесть маломощных ядер Kryo. По слухам, чипсет получит новую графику Adreno 600-й серии. Массовое производство Snapdragon 670 начнется в первом квартале 2018 года.
Snapdragon 660 также является очень мощным чипсетом. Однако в этом году было выпущено всего лишь несколько смартфонов с этим набором микросхем, в их числе OPPO R11s / R11s Plus, Xiaomi Mi Note 3, Vivo X20, ASUS ZenFone 4, Smartisan Nuts Pro 2, Sharp Aquos S2, 360 N6 Pro и Elephone S9. В ближайшие месяцы на рынке могут появиться еще несколько устройств с чипсетом Snapdragon 660.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Представлен флагманский чипсет Snapdragon 865 от Qualcomm
Совсем недавно, на мероприятии Snapdragon Summit на Гавайях, компания Qualcomm наконец-то подробно рассказала о своем новом флагманском чипсете Snapdragon 865, который наверняка подойдет для большинства высококлассных Android-смартфонов в следующем году.