
Присутствие Qualcomm на выставке MWC 2018 нельзя переоценить. Мало того, что ее чипы используются в большом числе смартфонов, анонсированных на этом мероприятии, производитель микросхем также демонстрирует новые технологии. Сегодня компания объявила о выпуске новой серии мобильных чипсетов - Snapdragon 700, с акцентом на AI.
Компания анонсировала новую линейку чипсетов Snapdragon 700, которая обеспечит расширенные возможности искусственного интеллекта 800-й серии в более доступном ценовом сегменте. Мы пока не знаем точных спецификаций, но новый чипсет будет использовать ядра Kryo и графический процессор Adreno (плюс Spectra ISP и векторный процессор Hexagon).
Чипы 700 серии будут в два раза быстрее в задачах, связанных с AI, по сравнению со Snapdragon 660. Это включает в себя задачи от машинного зрения до распознавания речи. Улучшение камеры, по-видимому, является особой фишкой: «Ожидайте множество дополнительных профессиональных функций камеры», - говорит Qualcomm.

Новый процессор Snapdragon отлично справится с задачами интернет вещей, благодаря расширенным возможностям подключения - от LTE и Wi-Fi до Bluetooth 5.0, чипсет охватывает диапазон подключений от быстрых до энергоэффективных. Новый чип также подходит для энергозатратных задач, так как компания Qualcomm обещает 30% повышение энергоэффективности по сравнению со Snapdragon 660. Новые чипы 700-й серии получат поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+, способной зарядить батарею емкостью 2750 мАч с 0 до 50% всего за 15 минут.
Мы ожидаем увидеть новый чипсет Snapdragon 700 не только в премиальных смартфонах среднего класса, но также и в других смарт-устройствах. Ожидается, что коммерческие образцы начнут поставляться производителям устройств в первой половине 2018 года.
Чипы 700 серии будут в два раза быстрее в задачах, связанных с AI, по сравнению со Snapdragon 660. Это включает в себя задачи от машинного зрения до распознавания речи. Улучшение камеры, по-видимому, является особой фишкой: «Ожидайте множество дополнительных профессиональных функций камеры», - говорит Qualcomm.

Новый процессор Snapdragon отлично справится с задачами интернет вещей, благодаря расширенным возможностям подключения - от LTE и Wi-Fi до Bluetooth 5.0, чипсет охватывает диапазон подключений от быстрых до энергоэффективных. Новый чип также подходит для энергозатратных задач, так как компания Qualcomm обещает 30% повышение энергоэффективности по сравнению со Snapdragon 660. Новые чипы 700-й серии получат поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+, способной зарядить батарею емкостью 2750 мАч с 0 до 50% всего за 15 минут.
Мы ожидаем увидеть новый чипсет Snapdragon 700 не только в премиальных смартфонах среднего класса, но также и в других смарт-устройствах. Ожидается, что коммерческие образцы начнут поставляться производителям устройств в первой половине 2018 года.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!