Тайваньский производитель чипсетов, MediaTek, объявил о выходе двух новых процессоров на проходящем в Индии Mobile World Congress.
Mediatek MT6739 - это 4-ядерный чип. Главной фишкой нового процессора является поддержка Dual VoLTE и Dual SIM Dual Standby, причем каждая из SIM-карт может работать в 4G. MT6739 имеет четыре ядра Cortex-A53 с максимальной тактовой частотой до 1.5 ГГц. В качестве GPU используется PowerVR GE8100 с тактовой частотой 570 МГц.
Максимальная поддерживаемый объем RAM составляет 3GB. Процессор имеет модем с поддержкой LTE Cat. 4 и Cat. 5 скоростей. Чипсет также поддерживает камеры с разрешением до 13MP. Еще одна особенность нового процессора - это поддержка экранов с соотношением сторон 18:9 и разрешением HD+. Это означает, что чип, скорее всего, станет идеальным выбором для производителей, планирующих выпускать недорогие безрамочные смартфоны.
Компания MediaTek также объявила на мероприятии о выходе чипа Helio P23. Он имеет 8 ядер Cortex-A53, работающих на максимальной тактовой частоте в 2.3 ГГц и выполнен по 16-нм техпроцессу. В качестве GPU выступает Mali-G71 MP2. Как и MT6739, у P23 есть поддержка Dual VoLTE. Он также поддерживает 13MP+13MP двойную или одну 24MP камеру.
MediaTek говорит, что MT6739 и Helio P23 должны появиться на устройствах уже в этом году.
Максимальная поддерживаемый объем RAM составляет 3GB. Процессор имеет модем с поддержкой LTE Cat. 4 и Cat. 5 скоростей. Чипсет также поддерживает камеры с разрешением до 13MP. Еще одна особенность нового процессора - это поддержка экранов с соотношением сторон 18:9 и разрешением HD+. Это означает, что чип, скорее всего, станет идеальным выбором для производителей, планирующих выпускать недорогие безрамочные смартфоны.
Компания MediaTek также объявила на мероприятии о выходе чипа Helio P23. Он имеет 8 ядер Cortex-A53, работающих на максимальной тактовой частоте в 2.3 ГГц и выполнен по 16-нм техпроцессу. В качестве GPU выступает Mali-G71 MP2. Как и MT6739, у P23 есть поддержка Dual VoLTE. Он также поддерживает 13MP+13MP двойную или одну 24MP камеру.
MediaTek говорит, что MT6739 и Helio P23 должны появиться на устройствах уже в этом году.
Источник: www.mediatek.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.