MediaTek анонсировала свой флагманский процессор следующего поколения - Helio X30, в сентябре этого года и он был представлен как первый в мире процессор для мобильного телефона, использующий 10 нм техпроцесс.
Helio X30 также получил трех-кластерную архитектуру. Данный чип состоит их двух Cortex-A73 ядер с частотой 2.8GHz, четырех ядер Cortex-A53 с частотой 2.3GHz и четырех 2.0GHz Cortex-A35 ядер, а также включает в себя 4-ядерный графический ускоритель PowerVR 7XTP. Процессор также поддерживает четыре группы 16-битной LPDDR4X-1866 памяти, объемом до 8GB, постоянную память стандарта UFS 2.1, 28MP камеру, LTE Cat.10 и многое другое.
Кроме того, Helio X30, как говорят, имеют более высокую энергоэффективность, которая значительно улучшилась,по сравнению с его предшественниками. Несмотря на то, что мы недавно видели предполагаемую базовую оценку Helio X30 в Geekbench, которая была разочаровывающей, флагманский чип должен быть столь же мощным, как Snapdragon 820 или 821.
В соответствии с тайваньской Economic Daily, начало производства Helio X30 запланировано на первый квартал следующего года. Также было сказано, что первый смартфон с чипом Helio X30 будет хитом на рынке во втором квартале 2017 года. Вероятно, это будет либо Meizu, либо OPPO или Vivo смартфон, в соответствии с предыдущими слухами.
Кроме того, Helio X30, как говорят, имеют более высокую энергоэффективность, которая значительно улучшилась,по сравнению с его предшественниками. Несмотря на то, что мы недавно видели предполагаемую базовую оценку Helio X30 в Geekbench, которая была разочаровывающей, флагманский чип должен быть столь же мощным, как Snapdragon 820 или 821.
В соответствии с тайваньской Economic Daily, начало производства Helio X30 запланировано на первый квартал следующего года. Также было сказано, что первый смартфон с чипом Helio X30 будет хитом на рынке во втором квартале 2017 года. Вероятно, это будет либо Meizu, либо OPPO или Vivo смартфон, в соответствии с предыдущими слухами.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.