В связи с тем, что чипы Snapdragon 835 от Qualcomm полностью зарезервированы для Samsung и Xiaomi в течение следующих нескольких месяцев, другие компании вынуждены либо ждать, либо использовать другие решения. Одна из таких компаний - ASUS, которая может снова работать с MediaTek, используя их процессоры в своих смартфонах ZenFone следующего поколения.
Если ASUS будет ожидать Snapdragon 835, это будет означать июньский или июльский выпуск своих новых устройств, что будет слишком близко к выпуску iPhone следующего поколения от Apple и может существенно повлиять на успех новых ZenFone от ASUS из-за более сильной конкуренции.
Также, сотрудничеству с MediaTek может помочь тот факт, что ASUS имеет связи с бывшим президентом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Rick Tsai, который сейчас работает с MediaTek в качестве со-CEO. Вероятно, в ближайшие несколько недель мы узнаем, решит ли ASUS пересмотреть свои отношения с MediaTek или рискнет дождаться Snapdragon 835 от Qualcomm.
Также, сотрудничеству с MediaTek может помочь тот факт, что ASUS имеет связи с бывшим президентом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Rick Tsai, который сейчас работает с MediaTek в качестве со-CEO. Вероятно, в ближайшие несколько недель мы узнаем, решит ли ASUS пересмотреть свои отношения с MediaTek или рискнет дождаться Snapdragon 835 от Qualcomm.
Источник: www.gizmochina.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 820 для доступных устройств с поддержкой 5G
Китайский чипмейкер MediaTek представил свой новый чипсет Dimensity 820 - более мощную версию Dimensity 800. По сравнению со старым чипом, новая версия увеличивает производительность процессора и графического ускорителя, а также улучшает качество связи 5G.
-
Компания MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 800 со встроенным модемом 5G
Китайская компания MediaTek провела короткую пресс-конференцию в Пекине, где представила свой новый чипсет Dimensity 800, предназначенный для смартфонов среднего класса в 2020 году.
-
Стали известны характеристики чипа Helio G70
Впервые информация о чипсете Helio G70 появилась на прошлой неделе, когда говорилось о грядущем смартфоне Redmi 9. Утечка показала, что смартфон будет работать на еще не анонсированном чипсете. Теперь подробности о процессоре просочились в сеть.