Только что в Китае компания Meizu анонсировала свой новый смартфон среднего уровня - Meizu E3, который получил неплохие технические характеристики, полноэкранный дизайн и цельнометаллический корпус.
Новинка имеет 5.99-дюймовый IPS дисплей с разрешением Full HD+ и соотношением сторон 18:9. За производительность отвечает новый 14-нм 8-ядерный процессор Snapdragon 636, работающий в паре с графическим ускорителем Adreno 509. На борту Meizu E3 находится целых 6GB оперативной памяти стандарта LPDDR4x. Будет две версии смартфона с 64 и 128GB постоянной памяти.
Немного разочаровывает тот факт, что аппарат из коробки работает на Flyme OS 6.3, базирующейся на Android 7.1 Nougat. Что касается камеры, то Meizu E3 получил двойную заднюю камеру, состоящую из 12MP сенсора Sony IMX362 с диафрагмой f/1.9 и дополнительного сенсора Sony IMX350 на 20MP с диафрагмой f/2.6. Камера получила Dual PD full-pixel автофокус, который срабатывает всего за 0.026 сек. Оба модуля защищены сапфировым стеклом. Под камерой расположилась двухтональная светодиодная вспышка. На передней панели смартфона находится 8MP камера со светосилой f/2.0.
Сканер отпечатков пальцев расположен на правой грани - точно также, как это реализовано в Meizu m6s. Габариты новинки составляют 156.8 x 75 x 7.6 мм, вес 160 грамм. Имеется гибридный слот для SIM-карт (nano + nano/microSD). За автономность Meizu E3 отвечает батарея емкостью 3360mAh, поддерживающая быструю зарядку mCharge мощностью 20 Вт. Приятным плюсом новинки является наличие порта USB Type-C и 3.5-мм аудиоразъема. Также смартфон поддерживает 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 n/ac (2.4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5.0, GPS + ГЛОНАСС.
Meizu E3 в версии с 6GB RAM + 64GB ROM оценивается в 284$, в то время как топовая модификация с 6GB RAM + 128GB ROM будет стоить 315$. Продажи смартфона стартуют 31 марта в Китае. Будет ли смартфон продаваться на международном рынке, пока неизвестно.
Немного разочаровывает тот факт, что аппарат из коробки работает на Flyme OS 6.3, базирующейся на Android 7.1 Nougat. Что касается камеры, то Meizu E3 получил двойную заднюю камеру, состоящую из 12MP сенсора Sony IMX362 с диафрагмой f/1.9 и дополнительного сенсора Sony IMX350 на 20MP с диафрагмой f/2.6. Камера получила Dual PD full-pixel автофокус, который срабатывает всего за 0.026 сек. Оба модуля защищены сапфировым стеклом. Под камерой расположилась двухтональная светодиодная вспышка. На передней панели смартфона находится 8MP камера со светосилой f/2.0.
Сканер отпечатков пальцев расположен на правой грани - точно также, как это реализовано в Meizu m6s. Габариты новинки составляют 156.8 x 75 x 7.6 мм, вес 160 грамм. Имеется гибридный слот для SIM-карт (nano + nano/microSD). За автономность Meizu E3 отвечает батарея емкостью 3360mAh, поддерживающая быструю зарядку mCharge мощностью 20 Вт. Приятным плюсом новинки является наличие порта USB Type-C и 3.5-мм аудиоразъема. Также смартфон поддерживает 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 n/ac (2.4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5.0, GPS + ГЛОНАСС.
Meizu E3 в версии с 6GB RAM + 64GB ROM оценивается в 284$, в то время как топовая модификация с 6GB RAM + 128GB ROM будет стоить 315$. Продажи смартфона стартуют 31 марта в Китае. Будет ли смартфон продаваться на международном рынке, пока неизвестно.
Источник: fonearena.com
Хотите всегда быть в курсе последних новостей из мира мобильных технологий?
Подписывайтесь на нашу RSS-ленту!
Поделиться
Материалы по теме
-
Флагманский смартфон Xiaomi на Snapdragon 875 проходит через Geekbench
На сайте популярного бенчмарка Geekbench появилась информация о будущем флагманском смартфоне компании Xiaomi, работающего на еще не анонсированном чипе Snapdragon 875.
-
Чипсет Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале 2021 года
Компания Qualcomm недавно представила свой новый флагманский чипсет - Snapdragon 865 Plus, который, как следует из названия, представляет собой модернизированный вариант Snapdragon 865, который был выпущен компанией в прошлом году. Сегодня в сеть утекла дорожная карта чипсетов Qualcomm, из которой стало известно о сроках выхода чипсета следующего поколения Snapdragon 875G.
-
Чипсет Dimensity 820 опередил своего конкурента Snapdragon 765G в бенчмарке AnTuTu
Принадлежащий Xiaomi бренд Redmi готов выпустить свои новые смартфоны серии Redmi 10X в Китае 26 мая и перед запуском компания подтвердила, что устройства будут работать на базе недавно анонсированного чипсета MediaTek Dimensity 820 SoC. Сегодня в сети появились тесты этого процессора в популярном бенчмарке AnTuTu.
-
Рекламный постер Meizu 17 подтверждает наличие четверной камеры с основным модулем на 64MP
По мере того, как приближается дата официального запуска флагманских смартфонов серии Meizu 17, компания начала раскрывать некоторые ключевые характеристики и функции своего будущего флагмана.